사물인터넷(IoT) 반도체 기술 적용한 다양한 데모 실시

ST마이크로일렉트로닉스는 최신 사물인터넷(IoT) 반도체 기술을 적용한 다양한 데모와 더불어 에너지 절감과 편리성을 강조한 ‘스마트 빌딩’을 시연했다. 그리고 ST의 최신 IoT 솔루션들을 확인할 수 있는 자리도 마련됐다. 

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 ‘2016 반도체대전(SEDEX 2016)’에서 최신 사물인터넷(IoT) 반도체 기술을 적용한 다양한 데모와 더불어 에너지 절감과 편리성을 강조한 ‘스마트 빌딩’을 시연했다.

ST의 스마트 빌딩은 첨단 반도체 기술을 적용해 빌딩 전반의 에너지를 더욱 효율적으로 운용 및 관리하는 미래형 도시 생활의 일면을 확인할 수 있도록 시연했다. 이러한 기술은 탁월한 보안성과 편리함 및 편안함도 함께 제공한다. 32비트 마이크로컨트롤러 개발 보드 STM32 누클레오(Nucleo)와 각종 센서 및 커넥티비티 IC, 모터 드라이버, 보안 IC, 전원 장치 등의 기능을 구현하는 확장보드인 STM32 엑스누클레오(X-Nucleo)를 다양하게 활용해 스마트 빌딩 애플리케이션들이 구현됐다. 이러한 애플리케이션에는 ▲NFC 기반 주차 인증 ▲거리측정 센서가 적용된 스마트 조명 제어 ▲안면 인식 기술 기반 스마트 도어 ▲MEMS 마이크 기술이 구현하는 실내 냉난방 음성 제어 등이 포함됐다. 

이번 전시에서는 STM32 오픈개발환경(STM32 ODE)를 직접 체험해보는 코너가 제공되어 관람객의 창의성을 증진하는 장으로 활용됐다. STM32 ODE는 저렴한 비용으로 시제품을 손쉽게 제작할 수 있도록 고안된 개방형 개발 생태계로, 개발 애플리케이션 및 디바이스에 맞추어 개발 보드(STM32 누클레오)와 확장보드(엑스누클레오), 관련 소프트웨어를 블록처럼 조립할 수 있다. 

또한 ARM Cortex-M7 코어 기반의 고성능 임베디드 설계에 쉽게 접근할 수 있는32비트 마이크로컨트롤러 STM32H7을 시연했다. STM32H7 시리즈는 동일 제품군 중 최고 성능의 MCU로, ST만의 최첨단 40nm 칩 제조 공정을 적용했으며 구동 속도가 최대 400MHz에 이른다. STM32H7의 출시로 ST는 STM32F4 및 F7 제품 시리즈 전반에 걸쳐 핀, 주변장치, 소프트웨어가 완벽하게 호환되는 편의성도 지속적으로 제공한다. 

이 외에도 모션 센서(MEMS) 및 거리측정 센서(ToF proximity sensors), 저전력 블루투스, STM32 기반 LoRa, 무선 충전 IC, BLDC 모터, 실리콘 카바이드 모스펫(SiC MOSFET), 박막 전지(Thin Film Battery), IoT 용 최신 보안 MCU 제품군(STSAFE) 등 ST의 최신 IoT 솔루션들을 확인할 수 있었다.

김진희 기자 (eled@hellot.net)