전자기술 | 2021•12 93 Electronic Enginering 오로스테크놀로지 패키지 웨이퍼 워피지 검사 장비 출시 오로스테크놀로지는 패키지 웨이퍼 워피지 검사 장비의 양산 공급을 완료하며 신 규 장비 개발과 더불어 장비 포트폴리오 확대라는 성과를 보이고 있다. 모델명은 PWWIS-300으로 12인치 패키지 웨이퍼 워피지를 검사하는 장비다. 워피지 Warpage 는 반도체 제조 공정에서 웨이퍼가 휘어지는 현상을 의미하며, 반도체 패키지 공정 표면 검사에서 중요한 요소다. 최근에는 팬 아웃 패키지에서 워피지 검사 수요가 상당히 증대되는 추세다. 해당 장비는 고급 패키지 시장의 첨단 패키징 기술 확 대에 따른 고객의 니즈를 반영해 연구 개발에 착수, 1년 6개월여 간의 집중을 통해 개발 이 완료됐다. 오로스테크놀로지의 기술력을 입증한 이 장비는 양산 공급이라는 성과를 이뤄내며 제품군 다변화를 이루며 다양한 수요에 대응할 것으로 전망된다. 최근 반도체 고성능화와 슬림화에 대응해 TSV 기술 등을 이용한 칩의 3D 스태킹과 팬 아웃 기술 발전에 맞춰 광범위하게 사용될 수 있다. 특히 팬 아웃기술은 칩 크기와 무관 하게 멀티칩 및 3D 패키징 솔루션을 가능케 하는 장점이 있는 기술로, 폭발적인 성장세 가 예상되는 만큼 장비의 판매 확장성이 기대된다. 오로스테크놀로지의 PWWIS-300은 한 번의 캡처로 웨이퍼 위피지를 3D로 측정한다. 처리량도 상당히 높은 수준인데, 기존 장비가 장당 4시간 소요되는 것에 비해 1분 만에 처리할 수 있어 반도체 팹의 생산성 증대에 기여할 것으로 보인다. 워피지뿐 아니라 웨 이퍼의 스크래치, 크랙 등의 2D 측정도 확인이 가능하다는 장점도 있다. 또한, 딥러닝 솔루션을 제공하고 있어 스크래치와 같은 결함을 발생시키는 장비의 추적도 가능하다. 이 장비는 3D로 워피지 검사 및 2D로 전면 및 후면 검사가 가능한 설비로서 워피지, 웨 이퍼 간 비교, 웨이퍼 검사 트렌드 분석이 가능한 분석 도구가 제공되는 강점을 기반으 로 국내 유수 기업에 당월 첫 호기가 판매됐고, TSV, 웨이퍼 본딩 등 다양한 공정에서 활용이 예상된다. 서재창 기자 eled@hellot.net