94 New Tech & Products AMD 3세대 라이젠에 3000XT 프로세서 신제품 3종 추가 AMD가 3세대 AMD 라이젠 Ryzen 데스크톱 프로세서 제품군에 ▲ AMD 라이젠 9 3900XT ▲AMD 라이젠 7 3800XT ▲AMD 라이젠 5 3600XT 새로운 프로세서 3종을 추가한다고 발표했다. 이로써 AMD 는 라이젠 프로세서 제품군에 최초로 자사의 XT 브랜드를 적용하게 됐다. 최신 AMD 라이젠 3000XT 데스크톱 프로세서는 어느 워크로드에 서든 극대화된 성능을 발휘하도록 설계되었으며, 더욱 향상된 부스 트 클럭으로 최적화되어 게이밍 및 콘텐츠 제작에서 압도적인 성능 을 제공한다. 더불어, AMD는 PCIe 4.0을 지원하는 최초의 메인스트림 칩셋인 B550 칩셋을 공식 출시하며, 다양한 메인보드 폼팩터에서 게이밍 및 멀티태스킹을 위한 빠른 성능을 지원할 계획이다. 또한, AMD는 AM4 소켓과 3세대 AMD 라이젠 데스크톱 프로세서를 위한 A520 칩셋을 40가지 이상의 디자인으로 개발하고 있다. AMD는 이외에도 새로운 UI 및 향상된 가속 알고리즘으로 재설계된 스토어MI StoreMI 스토리지 가속 소프트웨어를 공개했다. 3세대 AMD 라이젠 프로세서 제품군의 명성을 이어가는 이번 3000XT 시리즈 프로세서는 최적화된 7nm 제조 공정 기술로 “젠 2 Zen 2 ” 아키텍처를 더욱 향상시켜, 여타의 라이젠 3000 프로세 서 제품과 같은 TDP에서 더욱 향상된 부스트 클럭 및 성능을 제공 한다. •AMD 라이젠 3000 데스크톱 프로세서 대비 최대 4% 향상된 싱 글 스레드 성능 제공 •경쟁 제품 대비 최대 40% 향상된 전력 효율성 제공 AMD 클라이언트 컴퓨팅 부문 총괄 매니저 겸 부사장 사에이드 모 쉬케라니 Saeid Moshkelani 는 “AMD는 자사 고객과 PC 마니아 커 뮤니티를 위한 리더십 제품을 개발할 수 있도록 최선을 다하고 있 다”고 말했다. 인텔 듀얼스크린 노트북을 위한 하이브리드 프로세서 ‘레이크필드’ 인텔이 인텔 하이브리드 기술 Intel Hybrid Technology 이 탑재된 인 텔® 코어™ 프로세서, 코드명 “레이크필드 Lakefield ”를 출시했다. 인텔 포베로스 Foveros 3D 패키징 기술을 활용한 레이크필드 프로 세서는 전력 및 성능 확장성을 위한 하이브리드 CPU 아키텍처 특 징을 갖췄다. 레이크필드 프로세서는 생산성 및 콘텐츠 제작 전반에 서 인텔 코어 성능과 완전한 윈도 운영체제 호환성을 지원하는 가 장 작은 프로세서로, 초경량 및 혁신적인 폼팩터를 구현한다. 인텔 하이브리드 기술이 탑재된 인텔 코어 프로세서는 최대 56% 더 작은 패키지로 완전한 윈도10 애플리케이션 호환성을 제공, 보드 크기를 47%까지 줄이고 배터리 수명을 연장했다. 이러한 특징을 기반으로 노트북 제조사는 단일, 듀얼, 폴더블 스크린 디바이스 전 반에 걸쳐 유연하게 폼팩터를 설계하면서 사용자들이 기대하는 PC 경험을 제공할 수 있다. •인텔 코어 프로세서 중 최초로 패키지-온-패키지 PoP 메모리가 탑재되어 보드 크기를 한 층 줄일 수 있다. •인텔 코어 프로세서 중 최초로 2.5mW의 낮은 대기 SoC 전력을 제공해 배터리 충전 빈도를 줄였다 해당 대기 전력은 기존 Y-시 리즈 프로세서 대비 91% 절감된 수치다. •네이티브 듀얼 내부 디스플레이 모니터 기능을 탑재한 최초의 인 텔 코어 프로세서로 폴더블 및 듀얼 스크린 PC에 적합하다. 발표된 2종 노트북은 인텔 하이브리드 기술을 탑재한 인텔 코 어 프로세서를 기반으로 하며, 인텔과 공동 설계 되었다. 해당 2 종 노트북에는 CES 2020에서 공개된 레노버 씽크패드 X1 폴드 Lenovo ThinkPad X1 Fold 가 포함된다. 올해 출시될 이 제품은 폴 딩 OLED 디스플레이를 탑재하고도 모든 PC 기능을 완벽하게 갖 춘 최초의 제품이다. 또 다른 노트북은 인텔 기반의 삼성 갤럭시 북 S Samsung Galaxy Book S 로 6월부터 일부 지역에서 판매될 예정이다.